刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。A.MOS栅极B.保护性元件C.电容器极板D.制造只读存储器PROME....

多项选择题在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。

铜与铝相比较，其性质有（）。A.铜的电阻率比铝小B.铝的熔点较高C.铝的抗电迁移能力较弱D.铜与硅的接触电阻较...

多项选择题铜与铝相比较，其性质有（）。

属于铝的性质有（）。A.电阻低B.抗电迁移特性好C.对硅氧化物有很好的黏合性D.有很高的纯度E.易于光刻

多项选择题属于铝的性质有（）。