多项选择题
A.铜的电阻率比铝小 B.铝的熔点较高 C.铝的抗电迁移能力较弱 D.铜与硅的接触电阻较小 E.铜可以在低温下淀积
属于铝的性质有（）。A.电阻低B.抗电迁移特性好C.对硅氧化物有很好的黏合性D.有很高的纯度E.易于光刻
多项选择题属于铝的性质有（）。
A.电阻低 B.抗电迁移特性好 C.对硅氧化物有很好的黏合性 D.有很高的纯度 E.易于光刻
下列材料中电阻率最低的是（）。A.铝B.铜C.多晶硅D.金
单项选择题下列材料中电阻率最低的是（）。
A.铝 B.铜 C.多晶硅 D.金
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A.晶圆顶层的保护层B.多层金属的介质层C.多晶硅与金...
多项选择题在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A.晶圆顶层的保护层 B.多层金属的介质层 C.多晶硅与金属之间的绝缘层 D.掺杂阻挡层 E.晶圆片上器件之间的隔离
