在制作MOS管时，采用LOCOS工艺容易出现（）。

光刻时，将掩模版直接放在晶圆表面，与表面的光刻胶接触，该种光刻方式称为（）。A.接触式B.接近式C.投影式D....

单项选择题光刻时，将掩模版直接放在晶圆表面，与表面的光刻胶接触，该种光刻方式称为（）。

源漏注入之后，必须进行（）工艺，修复晶格损伤，激活杂质。A.氧化B.快速热处理C.退火D.扩散

单项选择题源漏注入之后，必须进行（）工艺，修复晶格损伤，激活杂质。

未进行掺杂的二氧化硅薄膜，通常简写为（）。A.PSGB.USGC.BSGD.FSG

单项选择题未进行掺杂的二氧化硅薄膜，通常简写为（）。