单项选择题
A.自扩散机制 B.杂质扩散机制 C.空位机制 D.菲克扩散方程机制
对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A.离子注入B.溅射C.淀积D.扩散
单项选择题对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。
A.离子注入 B.溅射 C.淀积 D.扩散
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。A.晶振B.电容C.电感D.PN结
单项选择题扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
A.晶振 B.电容 C.电感 D.PN结
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A.埋层B.外延C.PN结...
多项选择题扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A.埋层 B.外延 C.PN结 D.扩散电阻 E.隔离区
