问答题
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PC......
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0.4mm/0.5mm Pitch BGA，采用激光盲、埋孔设计，表层基铜推荐用12μm，禁止使用35μm基铜...
判断题0.4mm/0.5mm Pitch BGA，采用激光盲、埋孔设计，表层基铜推荐用12μm，禁止使用35μm基铜。（）
0.4mm/0.5mmPitch BGA，Via打在BGA焊盘中心、不允许偏移、不允许使用类似通孔BGA的扇出...
判断题0.4mm/0.5mmPitch BGA，Via打在BGA焊盘中心、不允许偏移、不允许使用类似通孔BGA的扇出方式打孔。（）
2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板...
判断题2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板上的字符不清晰。（）
