0.4mm/0.5mm Pitch BGA，采用激光盲、埋孔设计，表层基铜推荐用12μm，禁止使用35μm基铜。（）

0.4mm/0.5mmPitch BGA，Via打在BGA焊盘中心、不允许偏移、不允许使用类似通孔BGA的扇出...

判断题0.4mm/0.5mmPitch BGA，Via打在BGA焊盘中心、不允许偏移、不允许使用类似通孔BGA的扇出方式打孔。（）

2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板...

判断题2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板上的字符不清晰。（）

光学点可以不加Paste Mask。（）

判断题光学点可以不加Paste Mask。（）