问答题
①晶体内杂质浓度梯度； ②环境温度； ③杂质本身结构、性质； ④晶体衬底的结构。
扩散的方式有哪三种？
问答题扩散的方式有哪三种？
说明用于硅中扩散常见的固态、液态、气态源。
问答题说明用于硅中扩散常见的固态、液态、气态源。
描述等离子体刻蚀和干法去胶的原理
问答题描述等离子体刻蚀和干法去胶的原理
