问答题
①填隙式扩散 ②替位式扩散 ③填隙-替位式扩散
说明用于硅中扩散常见的固态、液态、气态源。
问答题说明用于硅中扩散常见的固态、液态、气态源。
描述等离子体刻蚀和干法去胶的原理
问答题描述等离子体刻蚀和干法去胶的原理
描述并比较接触式光刻、接近式、投影式、步进式和电子束光刻。
问答题描述并比较接触式光刻、接近式、投影式、步进式和电子束光刻。