单项选择题
A.一倍B.两倍C.三倍D.四倍
超声键合用硅铝丝材料，为方便拉丝和键合（）A.在Al中掺入1%的SiB.在Si中掺入3%的AlC.在Si中掺入...
单项选择题超声键合用硅铝丝材料，为方便拉丝和键合（）
A.在Al中掺入1%的SiB.在Si中掺入3%的AlC.在Si中掺入1%的AlD.在Al中掺入3%的Si
芯片存放容器的洁净度应达到（）A.1000级B.10000级C.100000级D.100级
单项选择题芯片存放容器的洁净度应达到（）
A.1000级B.10000级C.100000级D.100级
用有机聚合物粘片的优点是（）A.工艺简单易操作B.导热好C.不易碳化D.耐高温300℃以上
单项选择题用有机聚合物粘片的优点是（）
A.工艺简单易操作B.导热好C.不易碳化D.耐高温300℃以上
