单项选择题
A.在Al中掺入1%的SiB.在Si中掺入3%的AlC.在Si中掺入1%的AlD.在Al中掺入3%的Si
芯片存放容器的洁净度应达到（）A.1000级B.10000级C.100000级D.100级
单项选择题芯片存放容器的洁净度应达到（）
A.1000级B.10000级C.100000级D.100级
用有机聚合物粘片的优点是（）A.工艺简单易操作B.导热好C.不易碳化D.耐高温300℃以上
单项选择题用有机聚合物粘片的优点是（）
A.工艺简单易操作B.导热好C.不易碳化D.耐高温300℃以上
用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）A.350℃~360℃B.380℃~410℃C.410℃~440℃D.4...
单项选择题用金锑合金共晶粘片时，采用的温度为（）
A.350℃~360℃B.380℃~410℃C.410℃~440℃D.420℃~450℃
