对没有紧固件锁紧的直插电感器一般采取绑扎配合加固的方式固定。加固位置为本体的四周及中间位置，加固高度至少为本体的（），但不应封盖元器件的顶部。

印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。A.最低安装元器件B.最高安装元器件C.线束

单项选择题印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。

非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。A.1.5B.2.5C.3.5D.4.5

单项选择题非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。A.3B.5C.7D.9

单项选择题依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。