单项选择题
A.在合金化的铝中适当地添加铜B.采用三层夹心结构C.在合金化的铝中适当地添加硅D.采用“竹节状”结构
（）是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。A.刻蚀B...
单项选择题（）是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。
A.刻蚀B.薄膜制备C.填充D.金属化
通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）A.KrFB.F2C.ArFD.XeF
单项选择题通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）
A.KrFB.F2C.ArFD.XeF
脱水烘烤是在（）的氛围中进行烘烤。A.真空B.干燥氮气C.真空或干燥氮气D.清洁的空气
单项选择题脱水烘烤是在（）的氛围中进行烘烤。
A.真空B.干燥氮气C.真空或干燥氮气D.清洁的空气
