共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时，优点包括（）。

芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒

多项选择题芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。

以下属于装架时的异常情况的有（）。A.首检不合格B.来料框架变形、发黄C.芯片推力不合格D.键合线拉力不合格

多项选择题以下属于装架时的异常情况的有（）。

晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。A.厚度B.均匀度...

多项选择题晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。