晶圆加工的基本流程顺序为（）。
（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）抛光

下面哪种方式也称为湿法去胶？（）A.等离子去胶B.溶剂去胶C.氧化去胶D.三氯乙烯去胶

单项选择题下面哪种方式也称为湿法去胶？（）

下图属于什么光刻机？（）A.接触式光刻机B.步进扫描光刻机C.分布重复光刻机D.接近式光刻机

单项选择题

下图属于什么光刻机？（）

对于0.25um及以下的隔离技术采用以下（）方式。A.局部氧化隔离B.PN结隔离C.PN结-介质隔离D.浅槽隔...

单项选择题对于0.25um及以下的隔离技术采用以下（）方式。