问答题
1、850度闲置状态通入吹除净化氮气。2、通入工艺氮气充满炉管。3、将石英或碳化硅晶圆载舟缓慢推......
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列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？
问答题列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？
简述晶圆的制造步骤
问答题简述晶圆的制造步骤
CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。
问答题CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。
