判断题
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生箔间的洁净度要求是百万级。
判断题生箔间的洁净度要求是百万级。
电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。
判断题电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。
添加剂会影响铜箔的Rz。
判断题添加剂会影响铜箔的Rz。