在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。

高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。

判断题高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。

与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

判断题与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

判断题在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。