高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。

与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

判断题与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

判断题在刻蚀中用到大量的化学气体，通常用氟刻蚀二氧化硅。

在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。

判断题在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。