问答题
（1）气体或气相源材料进入反应器（2）源材料扩散穿过边界层并接触衬底（3）源材料吸附在衬底表面......
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热生长氧化物和CVD氧化物的本质区别是什么？
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半导体工艺中常用的三种CVD反应器类型
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过刻蚀
名词解释过刻蚀
