兰膜上有硅潭渣入背崩残留不用反馈。

上芯输入ERP时一次可以输入多张卡。

判断题上芯输入ERP时一次可以输入多张卡。

MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。

判断题MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。

晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。

判断题晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。