问答题
消除晶格损伤,恢复载流子寿命以及迁移率,激活一定比列的掺杂原子。降低了退火温度或者说减少了退火时间,减少了退......
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离子注入后的RTA流程
问答题离子注入后的RTA流程
氮化硅在IC芯片上的用途
问答题氮化硅在IC芯片上的用途
影响扩散工艺中杂质分布的因素
问答题影响扩散工艺中杂质分布的因素