溅射能够沉积高熔点的难熔金属。

膜的均匀性越好，越有利于刻蚀。

判断题膜的均匀性越好，越有利于刻蚀。

使用H2-N2RF电浆（plasma）来降低电阻，提高薄膜的致密性。

判断题使用H₂-N₂RF电浆（plasma）来降低电阻，提高薄膜的致密性。

CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。

判断题CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。