集成电路制造中，二氧化硅可以用热氧化、化学汽相沉积、原子层沉积法等方法获得。

二氧化硅可以作为器件的保护层和钝化层。

判断题二氧化硅可以作为器件的保护层和钝化层。

硅、二氧化硅系统中存在可动离子电荷。

判断题硅、二氧化硅系统中存在可动离子电荷。

外延温度高于1000℃称为高温外延。

判断题外延温度高于1000℃称为高温外延。