单项选择题
如图为某划片机界面，可通过（）处的按键来放大图像。
A.①B.②C.③D.④
装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。A.EpoxyB.SrchDieC.BondH...
单项选择题装片机的芯片编程过程中，点击右侧栏中的（）键，芯片自动校正位置。
A.EpoxyB.SrchDieC.BondHeadD.Exit
切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm...
单项选择题切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。
A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度
引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。A.TypeB.LeadC.PadSizeD...
单项选择题引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。
A.TypeB.LeadC.PadSizeD.Length
