单项选择题
A.EpoxyB.SrchDieC.BondHeadD.Exit
切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm...
单项选择题切割时一般将X方向称为CH1，Y方向称为CH2，按照晶圆为单位进行步进设置时，步进的计算方式为（），单位：mm。
A.CH1步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）B.CH2步进=（CH1面芯片尺寸+切割道宽度）*（CH1面切割道数量-1）C.X步进=单颗芯片尺寸（X）+切割道宽度D.X步进=单颗芯片尺寸（Y）+切割道宽度
引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。A.TypeB.LeadC.PadSizeD...
单项选择题引线框架规格“DIP20（150×190）”，其“20”表示（）。
A.TypeB.LeadC.PadSizeD.Length
装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。A.每周一次B.每月一次C.以一换一D.多...
单项选择题装片机运行时，操作员领取点胶头必须遵守（）的原则，方便点胶头的管理。
A.每周一次B.每月一次C.以一换一D.多设备共用一个
