单项选择题
A.150℃B.200℃C.300℃D.250℃
一般的厚膜浆料高温烧结温度为（）A.500℃B.850℃C.900℃D.950℃
单项选择题一般的厚膜浆料高温烧结温度为（）
A.500℃B.850℃C.900℃D.950℃
氧化铍的热导率约是氧化铝（96%）基片的（）倍。A.1~2B.6~10C.10~15D.15~20
单项选择题氧化铍的热导率约是氧化铝（96%）基片的（）倍。
A.1~2B.6~10C.10~15D.15~20
厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）A.0.03%B.0.3%C.1%D....
单项选择题厚膜混合电路中使用的氧化铝基片（96%）的翘曲度应小于最长基片边缘的（）
A.0.03%B.0.3%C.1%D.3%
