问答题
是在半导体工艺中，按照掩模图形或者设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。
对光刻的基本要求有哪些？
问答题对光刻的基本要求有哪些？
简述几种常见的光刻方法。
问答题简述几种常见的光刻方法。
负胶是怎样的？
问答题负胶是怎样的？
