CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。

在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。

判断题在CMP设备中被广泛采用的终点检测方法是光学干涉终点检测。

电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。

判断题电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。

反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。

判断题反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。