问答题
结构特点：先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊......
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比较各种芯片互联方法的优缺点？
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倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
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载带自动焊的关键技术有哪些？
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