从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。

合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。A.平整B.无污点C.无气泡D.无毛边

多项选择题合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。

对于芯片外观，装架后要求包括（）。A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象

多项选择题对于芯片外观，装架后要求包括（）。

晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。A.厚度不均匀B.厚度未达到要求C.划痕D.裂片

多项选择题晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。