问答题
试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？
问答题试说明三种SMT装配方案及其特点是什么？
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
问答题请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
问答题请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
