单项选择题
A.能量（Power） B.气体（Gas） C.压力（Pressure） D.磁场（Magnet）
下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）A.Process Chamber（反应腔）B.Load...
单项选择题下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）
A.Process Chamber（反应腔） B.Loadlock Module（加载腔） C.Heating Chamber（加热腔） D.Transfer Module（中转腔）
在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）A.G-SiNxB.P-SiN...
单项选择题在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）
A.G-SiNx B.P-SiNx C.N+a-SiNx D.a-Si
CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）A.N2B.COC.H2D.CO2
单项选择题CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）
A.N2 B.CO C.H2 D.CO2
