晶圆最终厚度≤125μm的产品，有墨高，则REJ。

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。

判断题晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。

判断题减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。

总减薄量大于40μm，不需要工程人员跟踪减薄。

判断题总减薄量大于40μm，不需要工程人员跟踪减薄。