总减薄量大于40μm，不需要工程人员跟踪减薄。

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。

判断题来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。

减薄作业时，可以用大吸盘减薄小晶圆。

判断题减薄作业时，可以用大吸盘减薄小晶圆。

操作员可以擅自更改非操作参数。

判断题操作员可以擅自更改非操作参数。