晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。

判断题减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。

总减薄量大于40μm，不需要工程人员跟踪减薄。

判断题总减薄量大于40μm，不需要工程人员跟踪减薄。

来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。

判断题来料晶圆厚度大于250μm的晶圆可以上机减薄。