半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。

杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

填空题杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

填空题热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。

最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

填空题最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。