单项选择题

陶瓷无引线式载体(LCCC)、陶瓷针栅阵列封装(CPGA)、有引线陶瓷片式载体(LDCC)、陶瓷四边引线扁平封装(CQFP、CQFJ)等一般用于()封装。

A.集成电路
B.分立器件
C.光点器件
D.晶体管