修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）

修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）A.top layerB.botton layerC.mu...

单项选择题修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）

复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）A.ctrl+cB.ctrl+vC.ctrl+aD.ctrl+s

单项选择题复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

填空题DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。