崩边晶圆划片时比较常见的异常现象，包括（）等

共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时，优点包括（）。A.不发生氧化反应B.减少了磨除氧化层的步骤C.较低温度就能形...

多项选择题共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时，优点包括（）。

芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。A.点胶头B.空引线框架C.银浆D.引线框架盒

多项选择题芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。

以下属于装架时的异常情况的有（）。A.首检不合格B.来料框架变形、发黄C.芯片推力不合格D.键合线拉力不合格

多项选择题以下属于装架时的异常情况的有（）。