多项选择题
A.电流B.电场强度C.电压D.阻抗
以下电子产品的测试方法,属于破坏性测试的为()。A.选择性剥层B.透射电镜扫描C.X射线检测D.红外光谱分析
单项选择题以下电子产品的测试方法,属于破坏性测试的为()。
A.选择性剥层B.透射电镜扫描C.X射线检测D.红外光谱分析
要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷,应使用()。A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微...
单项选择题要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷,应使用()。
A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微镜D.原子力显微镜
芯片发生失效的机理包括()。A.疲劳B.磨损C.过压力D.过应力
多项选择题芯片发生失效的机理包括()。
A.疲劳B.磨损C.过压力D.过应力