问答题
首先在层间介质二氧化硅中刻出通孔窗口，然后再覆盖有TiN阻挡层的通孔窗口中淀积W，最后进行干法等......
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二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？
问答题二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？
列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法？
问答题列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法？
列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
问答题列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
