超声键合法的机理是（），即利用机械的高频振动（超声能量），使焊丝在焊点上摩擦；通过自上而下的压力发生塑性变形，破坏表面氧化层并暴露新鲜表面达到迅速冷焊。

为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。A.线膨胀系数B.机械强度C.耐磨性D.尺寸稳定性

单项选择题为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。

用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）A.大于75%B.小于50%C.大于45%D.小于40%

单项选择题用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）

芯片背面减薄的目的主要是（）A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求

单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）