多项选择题
A.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，集成度提高α倍B.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，而单位芯片面积的功耗不变C.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，单元电路的功耗下降α2倍D.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，电路速度可增加α倍
三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
判断题三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
芯片粘接的工艺过程包括（）。A.银浆固化B.点银浆C.烘烤D.芯片粘接
多项选择题芯片粘接的工艺过程包括（）。
A.银浆固化B.点银浆C.烘烤D.芯片粘接
影响封装芯片特性的温度有（）。A.热敏感度B.物理的脆弱度C.热的产生D.集成度
多项选择题影响封装芯片特性的温度有（）。
A.热敏感度B.物理的脆弱度C.热的产生D.集成度
