三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。

芯片粘接的工艺过程包括（）。A.银浆固化B.点银浆C.烘烤D.芯片粘接

多项选择题芯片粘接的工艺过程包括（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。A.热敏感度B.物理的脆弱度C.热的产生D.集成度

多项选择题影响封装芯片特性的温度有（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）A.一光检查B.三光检查...

单项选择题下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）