芯片粘接的工艺过程包括（）。

影响封装芯片特性的温度有（）。A.热敏感度B.物理的脆弱度C.热的产生D.集成度

多项选择题影响封装芯片特性的温度有（）。

下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）A.一光检查B.三光检查...

单项选择题下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

封装工艺中，银浆固化的温度为（）。A.190度B.157度C.180度D.175度

单项选择题封装工艺中，银浆固化的温度为（）。