（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。

（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A.蒸镀B.离子注入C.溅射D.沉积

单项选择题（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A.蒸镀B.离子注入C.溅射D.沉积

单项选择题（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。A.蒸镀B.离子注入C.溅射D.沉积

单项选择题用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。