多项选择题
A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂C.空洞处的电阻会造成局部温度升高D.吸潮性导致模块开裂
从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残...
多项选择题从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残余
合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。A.平整B.无污点C.无气泡D.无毛边
多项选择题合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
A.平整B.无污点C.无气泡D.无毛边
对于芯片外观，装架后要求包括（）。A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象
多项选择题对于芯片外观，装架后要求包括（）。
A.芯片电极清晰B.表面无损伤C.背部需有蓝膜残留D.无斜片、倒片等现象
