多项选择题
A.产品名称B.数量C.键合线材料D.批号
芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质...
多项选择题芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。
A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质量D.芯片吸嘴尺寸
下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯...
多项选择题下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。
A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂C.空洞处的电阻会造成局部温度升高D.吸潮性导致模块开裂
从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残...
多项选择题从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
A.电极清晰完整B.芯片表面无损伤C.芯片表面无粘胶D.芯片背面无蓝膜残余
