单项选择题
A.大于PCB宽度1~2mmB.与PCB宽度相等C.小于PCB宽度1~2mmD.大于PCB宽度5~8mm
目前的再流焊设备大体分为()、汽相再流焊和激光再流焊三大类。A.紫外热风再流焊B.双波峰再流焊C.单波峰再流焊...
单项选择题目前的再流焊设备大体分为()、汽相再流焊和激光再流焊三大类。
A.紫外热风再流焊B.双波峰再流焊C.单波峰再流焊D.红外热风再流焊
再流焊的温度控制精度,应该达到()。A.±0.1-0.2℃B.±1~2℃C.±10~20℃D.±0~10℃
单项选择题再流焊的温度控制精度,应该达到()。
A.±0.1-0.2℃B.±1~2℃C.±10~20℃D.±0~10℃
再流焊技术与波峰焊技术相比,元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,元器件受到的()。A.热冲击小B.振动小C.氧化物...
单项选择题再流焊技术与波峰焊技术相比,元器件不直接浸渍在熔融的焊料中,元器件受到的()。
A.热冲击小B.振动小C.氧化物污染小D.熔融焊锡气泡影响小