单项选择题
A.沾银膜厚大小不一致 B.沾银端头月牙 C.顶部漏磁体 D.沾银针孔
沾银膜厚测量选择（）个点。A.3B.6C.9D.12
单项选择题沾银膜厚测量选择（）个点。
JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）A.植入B.沾银C.剥离D.烧银
单项选择题JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）
A.植入 B.沾银 C.剥离 D.烧银
沾银针孔的处理方式为（）A.减少晶片长度和回沾位置B.增加晶片长度和回沾位置C.增加整平位置D.减少整平位置
单项选择题沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置 B.增加晶片长度和回沾位置 C.增加整平位置 D.减少整平位置
